Laboratorium Technologii Materiałowych

Laboratorium Technologii Materiałowych jest zlokalizowane w pomieszczeniu typu CleanRoom z kontrolowanym niskim poziomem zanieczyszczeń powietrza. Dzięki temu może wspierać uniwersytety i firmy w opracowywaniu nowych rozwiązań technologicznych i konstrukcyjnych w dziedzinie nanotechnologii i mikroelektroniki. Laboratorium prowadzi działalność usługową w zakresie technologii mikro- i nanostrukturyzacji, m.in. materiałów półprzewodnikowych, ceramicznych i polimerowych. Główne techniki rozwijane w laboratorium to mikroobróbka laserowa, litografia optyczna i elektronowa, wytwarzanie warstw metalicznych i dielektrycznych oraz wytrawiania mokre i plazmowe. Ponadto laboratorium posiada pełną zdolność do analizy i walidacji struktur wytworzonychmikrokomponentów. Laboratorium jest również wyposażone w aparaturę do wytwarzania i weryfikacji ogniw słonecznych oraz elektroniki drukowanej

Kontakt: zapytania@port.lukasiewicz.gov.pl 

  • Wytwarzanie cienkich warstw:
    • Wytwarzanie warstw dielektrycznych i przewodzących (napylanie, rozpylanie magnetronowe, PECVD)
    • Nakładanie warstw polimerowych (spincoating, dipcoating)
  • Metody wytwarzania wzorów:
    • Litografia optyczna z nanoimprintem
    • Litografia elektronowa
    • Strukturyzacja laserowa w celu zmian własności optycznych/mechanicznych
    • Drukarka typu Inkjet do drukowania ścieżek przewodzących
  • Trawienie:
    • Mokre trawienie półprzewodników, tlenków, azotków
    • Reaktywne trawienie plazmowe materiałów na bazie krzemu i półprzewodników złożonych (ICP/RIE)
    • Czyszczenie mokre i plazmowe
  • Procesy Back-end:
    • Laserowe cięcie metali, półprzewodników, izolatorów (szkło, ceramika, szafir).
    • Polerowanie i pocienianie podłoży
    • Obróbka termiczna (wygrzewanie w odpowiedniej atmosferze), szybka obróbka termiczna (RTP).
  • Charakterystyka struktur:
    • Profilometria kontaktowa.
    • Profilometria optyczna
    • Mikroskopia optyczna i elektronowa (SEM)
    • Wytwarzanie mikroprzekrojów zogniskowaną wiązką jonową (FIB)
    • Elipsometia
  • Litografia:
    • SÜSS MicroTecMaskAligner MA8/BA8 z systemem do nanoimprintu
    • Spincoater(SÜSS MicroTec, Laurell)
    • Piec do wygrzewania próbek (Binder FD 53)
  • Trawienie plazmowe:
    • SentechPlasma ICP/RIE SI 500
  • Osadzanie próżniowe/rozpylanie:
    • MoorfieldMiniLab 060
    • Napylarka próżniowa MB-EVAP i spincoater wbudowany w komorę rękawicowąMBraun
    • Prevac
  • Chemiczne osadzanie z fazy gazowej:
    • Sentech PECVD SI 500 D
  • Wygrzewanie:
    • Szybka obróbka termiczna (RTP AS-One 150)
  • Charakteryzacja i pomiary:
    • Mikroskop elektronowy FEI Helios NanoLab 660 z FIB
    • Elipsometr Sentech SE850 DUV
    • Profilometr stykowy Bruker
    • Profilometr optyczny Bruker
    • Mikroskopy inspekcyjne:Leica DM 4000, DM 8000 i Keyence VHX-1000
  • Mikroobróbka laserowa:
    • System do mikroobróbki z laserem pikosekundowym
    • System do mikroobróbki z laserem ekscimerowym
    • System do mikroobróbki z laserem światłowodowym i CO2
    • System z laserem przestrajalnym EKSPLA NT342A
  • System do pomiaru charakterystyk prądowo-napięciowych ogniw fotowoltaicznych wraz ze symulatorem promieniowania słonecznego

Projekty trwające:

  • Hybrydowe platformy czujnikowe zintegrowanych układów fotoniczych na bazie materiałów ceramicznych i polimerowych (HYPHa)

Projekty zrealizowane: